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        1. 智能音箱再起風,瑞芯微新形態(tài)Smart Display方案引領(lǐng)趨勢

          2018-04-14

          更多變的形態(tài)、更融合的功能和更豐富的場景是2018年智能音箱發(fā)展的關(guān)鍵詞。本次香港春季展,Rockchip重磅推出兩款音箱方案,高性價比語音交互設(shè)備方案RK3308,Smart Display方案RK3326。

           

          主打新音箱形態(tài)Smart Display - RK3326

          產(chǎn)品功能融合上,搭載屏幕的Smart Display將是智能音箱重要的發(fā)展趨勢之一。RK3326是新一代針對帶屏類智能音箱產(chǎn)品的方案,采用ARM 64位A35 CPU及新的G31 GPU架構(gòu),提供低功耗、高性價比的整體方案。

           

          方案亮點:

               • ARM V8架構(gòu)4核A35,更高性價比及能耗比

               • 全新Bifrost架構(gòu)G31 GPU,具備更高的性價比和能耗比;支持OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.0

               • 支持不同位寬DDR及組合配置,如 32bitx2/32bitx1/16bitx2/8bitx4等,根據(jù)客戶優(yōu)勢資源,靈活支持不同球位的DDR

               • 集成主流數(shù)字音頻輸入輸出接口,支持多MIC陣列,適配帶屏智能音箱

               • 簡化外圍設(shè)計,優(yōu)化整體成本

           

          低功耗高性價比音箱方案 - RK3308

           

          RK3308 是全新針對音頻應(yīng)用的方案,省去了GPU、視頻編解碼以及顯示輸出等部分,增加了CODEC以及音頻相關(guān)模塊,不論是芯片成本還是系統(tǒng)成本都進行了優(yōu)化,實現(xiàn)超高性價比。

           

          方案亮點:

              • 64位4核ARM Cortex-A35 

              • 整合高性能CODEC(8通道 ADC + 2通道 DAC)

              • 直接支持最大8通道模擬MIC陣列+回采,無需外加ADC

              • 集成主流數(shù)字音頻輸入輸出接口

              • 為低功耗應(yīng)用開發(fā)了硬件語音檢測模塊(VAD)

              • 顯著降低系統(tǒng)BOM成本   

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